Płyty główne z rodziny PRO B760-P WIFI DDR4 przystosowano do obsługi procesorów Intel Core 12. i 13. generacji, a także układów z serii Pentium Gold i Celeron.
Format płyty: ATX
Typ gniazda procesora: LGA 1700
Chipset: Intel B760
Price changes in the past 30 days
11/10/2024 | 580,00 zł |
PRO B760-P WIFI DDR4 is backordered and will ship as soon as it is back in stock.
Couldn't load pickup availability
Zestaw
Free Package
PRO B760-P WIFI DDR4 to biznesowa płyta główna ATX wyposażona w najnowszy chipset Intel B760, który pozwala na obsługę pamięci RAM o dużej pojemności.
Płyty główne z rodziny PRO B760-P WIFI DDR4 przystosowano do obsługi procesorów Intel Core 12. i 13. generacji, a także układów z serii Pentium Gold i Celeron.
Format płyty: ATX
Typ gniazda procesora: LGA 1700
Chipset: Intel B760
Za sprawą 8- i 4-pinowego złącza zasilania oraz wyjątkowej technologii Core Boost , płyty główne z serii PRO B760-P WIFI DDR4 są w stanie stabilnie pracować nawet przy dużych obciążeniach procesora podczas związanych z pracą zadań wymagających od systemu dużej mocy obliczeniowej:
Chłodzenie modułu regulatora napięcia VRM: płytę wyposażono w przedłużony radiator Extended Heatsink oraz w podkładki termiczne 7W/mK na tranzystorach mocy MOSFET oraz na dławikach po to, aby uzyskać lepsze rozpraszanie ciepła.
Chłodzenie płytki drukowanej: 6-warstwowa konstrukcja płytki drukowanek klasy premium z dwoma uncjami rozmieszczonej warstwowo miedzi poprawia rozpraszanie ciepła i niezawodność.
Chłodzenie napędów SSD: system chłodzenia napędów M.2, M.2 Shield Frozr, zapobiega pojawianiu się termicznego efektu dławienia wydajności.
Chłodzenie Frozr AI Cooling: Automatycznie dostosowuje ustawienia wentylatora systemowego w zależności od temperatury procesora i układu graficznego.
Technologia Memory Boost: W pełni odizolowany obwód pamięci DDR dostarcza czyste sygnały danych, dzięki czemu uzyskano optymalną wydajność w grach i przy podkręcaniu.
Dostępne w BIOS-ach MSI profile XMP zostały przetestowane i zoptymalizowane w laboratorium overclockingu MSI, MSI OC LAB. Profile można bez problemu włączyć z automatycznymi ustawieniami napięcia zasilającego moduły pamięci, dzięki czemu pamięć będzie pracowała ze zoptymalizowaną prędkością i wysoką stabilnością.
*1DPC 1R, Maksymalna częstotliwość przetaktowywania 5333+ MHz, obsługa profili Intel XMP.
Do montażu na płycie głównej slotów MSI PCI Express Steel Armor użyto większej liczby punktów lutowniczych. Dzięki temu gniazda są w stanie utrzymać ciężar najwydajniejszych i najbardziej masywnych, dostępnych na rynku kart graficznych. Gdy liczy się każdy, nawet najdrobniejszy element zapewniający przewagę w grach, system Steel Armor osłania również miejsca styku slotu PCIe z płytą główną przed zakłóceniami elektromagnetycznymi:
2 x gniazdo PCI-e 4.0/3.0 x16* (główne zgodne z systemem Steel Armor)
3 x złącze PCIe 3.0 x1
*Obsługa kart x16/x4
Nawet najszybsze na świecie napędy SSD automatycznie zwalniają, jeśli ich firmware wykryje zbyt wysoką temperaturę pracy. Zjawisko to nosi nazwę termicznego efektu dławienia wydajności.
M.2 Shield Frozr to najbardziej zaawansowany system chłodzenia firmy MSI, który oferuje najlepszą możliwą ochronę w celu zapewnienia maksymalnej wydajności transferu danych z napędu SSD.
Płyta główna PRO B760-P WIFI DDR4 wyposażona jest w najnowsze złącza M.2 Gen4 firmy MSI:
2 x złącze Gen4 x4 64 Gbit/s*
*jeden z dostępnych portów wyposażony jest w system M.2 Shield Frozr
Chipset | INTEL B760 |
CPU | Support Intel® Core™ 14th/ 13th/ 12th Gen Processors, Intel® Pentium® Gold and Celeron® Processors |
LGA 1700 | |
Memory | 4x DDR4, Maximum Memory Capacity 128GB |
Memory Support: 5333(OC)/ 5200(OC)/ 5066(OC)/ 5000(OC)/ 4800(OC)/ 4600(OC)/ 4400(OC)/ 4266(OC)/ 4200(OC)/ 4000(OC)/ 3800(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400(OC)/ 3333(OC)/ 3200(JEDEC)/ 2933(JEDEC)/ 2666(JEDEC)/ 2400(JEDEC)/ 2133(JEDEC) |
|
Max. overclocking frequency: | |
• 1DPC 1R Max speed up to 5333+ MHz | |
• 1DPC 2R Max speed up to 4800+ MHz | |
• 2DPC 1R Max speed up to 4400+ MHz | |
• 2DPC 2R Max speed up to 4000+ MHz | |
Supports Dual-Channel mode | |
Supports non-ECC, un-buffered memory | |
Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) | |
Onboard Graphics | 1x HDMI™ |
Support HDMI™ 2.1, maximum resolution of 4K 60Hz* | |
1x DisplayPort | |
Support DP 1.4, maximum resolution of 4K 60Hz* | |
*Available only on processors featuring integrated graphics. Graphics specifications may vary depending on the CPU installed. |
|
Slot | 5x PCI-E x16 slot |
PCI_E1 Gen PCIe 4.0 supports up to x16 (From CPU) | |
PCI_E2 Gen PCIe 3.0 supports up to x1 (From Chipset) | |
PCI_E3 Gen PCIe 4.0 supports up to x4 (From Chipset) | |
PCI_E4 Gen PCIe 3.0 supports up to x1 (From Chipset) | |
PCI_E5 Gen PCIe 3.0 supports up to x1 (From Chipset) | |
Storage | 2x M.2 |
M.2_1 Source (From CPU) supports up to PCIe 4.0 x4 , supports 22110/2280/2260/2242 devices |
|
M.2_2 Source (From Chipset) supports up to PCIe 4.0 x4 / SATA mode, supports 2280/2260/2242 devices |
|
4x SATA 6G | |
* SATA8 will be unavailable when installing M.2 SATA SSD in the M2_2 slot. | |
RAID | Supports RAID 0, RAID 1, RAID 5 and RAID 10 for SATA storage devices |
USB | 4x USB 2.0 (Rear) |
4x USB 2.0 (Front) | |
2x USB 3.2 Gen1 Type A (Front) | |
1x USB 3.2 Gen1 Type C (Front) | |
2x USB 3.2 Gen2 Type A (Rear) | |
1x USB 3.2 Gen2 Type C (Rear) | |
LAN | Realtek® RTL8125BG 2.5G LAN |
WIRELESS LAN & BLUETOOTH | Intel® Wi-Fi 6E |
The Wireless module is pre-installed in the M.2 (Key-E) slot | |
Supports MU-MIMO TX/RX, 2.4GHz / 5GHz / 6GHz* (160MHz) up to 2.4Gbps | |
Supports 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax | |
Supports Bluetooth® 5.3, FIPS, FISMA | |
* Wi-Fi 6E 6GHz may depend on every country’s regulations and will be ready in Windows 11. |
|
** Bluetooth 5.3 will be ready in Windows 10 build 21H1 and Windows 11. | |
Audio | Realtek® ALC897 Codec |
7.1-Channel High Definition Audio | |
Supports S/PDIF output | |
Internal IO | 1x Power Connector(ATX_PWR) |
2x Power Connector(CPU_PWR) | |
1x CPU Fan | |
1x Pump Fan | |
5x System Fan | |
2x Front Panel (JFP) | |
1x Chassis Intrusion (JCI) | |
1x Front Audio (JAUD) | |
1x Printer Port (JLPT) | |
1x Com Port (JCOM) | |
1x TBT connector (JTBT, supports RTD3) | |
2x Addressable V2 RGB LED connector (JARGB_V2) | |
1x RGB LED connector(JRGB) | |
1x TPM pin header(Support TPM 2.0) | |
4x USB 2.0 ports | |
2x USB 3.2 Gen1 Type A ports | |
1x USB 3.2 Gen1 Type C ports |