W sezonie promocyjnym duża ilość zamówień może powodować niewielkie opóźnienia w dostawie — dziękujemy za cierpliwość i zrozumienie!

SKU: 911-7D98-015

PRO B760-P WIFI DDR4

Price changes in the past 30 days

11/10/2024 580,00 zł
580,00 zł 639,00 zł
Rabat 10%
inkl. MwSt

Termin dostawy

Zamów dzisiaj, a otrzymasz pakiet między 14 Listopad - 16 Listopad

Punkty MSI

Kupując ten produkt, możesz zdobyć około 87 punktów MSI, jeśli uczestniczysz już w programie nagród MSI.

Gwarancja

3 letnia gwarancja

Zestaw

Free Package

PRO B760-P WIFI DDR4

Biznesowa Elegancja

PRO B760-P WIFI DDR4 to biznesowa płyta główna ATX wyposażona w najnowszy chipset Intel B760, który pozwala na obsługę pamięci RAM o dużej pojemności.

Obsługa procesorów Intel Core 12. i 13. generacji

Płyty główne z rodziny PRO B760-P WIFI DDR4 przystosowano do obsługi procesorów Intel Core 12. i 13. generacji, a także układów z serii Pentium Gold i Celeron.

Format płyty: ATX

Typ gniazda procesora: LGA 1700

Chipset: Intel B760

12+1-fazowe zasilanie zgodne z dwuszynowym systemem Duet Rail Power System i technologią P-PAK

Za sprawą 8- i 4-pinowego złącza zasilania oraz wyjątkowej technologii Core Boost , płyty główne z serii PRO B760-P WIFI DDR4 są w stanie stabilnie pracować nawet przy dużych obciążeniach procesora podczas związanych z pracą zadań wymagających od systemu dużej mocy obliczeniowej:

  1. Cyfrowy układ scalony PWM
  2. 12-fazowa, dwuszynowa konstrukcja zasilania
    procesora zgodna z systemem Duet Rail CPU Power (P-PAK)
  3. 1-fazowe zasilanie GT
  4. 1-fazowe zasilanie AUX

Zintegrowane elementy systemu chłodzenia

Chłodzenie modułu regulatora napięcia VRM: płytę wyposażono w przedłużony radiator Extended Heatsink oraz w podkładki termiczne 7W/mK na tranzystorach mocy MOSFET oraz na dławikach po to, aby uzyskać lepsze rozpraszanie ciepła.

Chłodzenie płytki drukowanej: 6-warstwowa konstrukcja płytki drukowanek klasy premium z dwoma uncjami rozmieszczonej warstwowo miedzi poprawia rozpraszanie ciepła i niezawodność.

Chłodzenie napędów SSD: system chłodzenia napędów M.2, M.2 Shield Frozr, zapobiega pojawianiu się termicznego efektu dławienia wydajności.

Chłodzenie Frozr AI Cooling: Automatycznie dostosowuje ustawienia wentylatora systemowego w zależności od temperatury procesora i układu graficznego.

Możliwość montażu czterech modułów DDR4 pracujących w trybie dwukanałowym (5333 MHz z overclockingiem)*

Technologia Memory Boost: W pełni odizolowany obwód pamięci DDR dostarcza czyste sygnały danych, dzięki czemu uzyskano optymalną wydajność w grach i przy podkręcaniu.

Dostępne w BIOS-ach MSI profile XMP zostały przetestowane i zoptymalizowane w laboratorium overclockingu MSI, MSI OC LAB. Profile można bez problemu włączyć z automatycznymi ustawieniami napięcia zasilającego moduły pamięci, dzięki czemu pamięć będzie pracowała ze zoptymalizowaną prędkością i wysoką stabilnością.

*1DPC 1R, Maksymalna częstotliwość przetaktowywania 5333+ MHz, obsługa profili Intel XMP.

Wzmocnione złącze PCI-e 4.0 x16

Do montażu na płycie głównej slotów MSI PCI Express Steel Armor użyto większej liczby punktów lutowniczych. Dzięki temu gniazda są w stanie utrzymać ciężar najwydajniejszych i najbardziej masywnych, dostępnych na rynku kart graficznych. Gdy liczy się każdy, nawet najdrobniejszy element zapewniający przewagę w grach, system Steel Armor osłania również miejsca styku slotu PCIe z płytą główną przed zakłóceniami elektromagnetycznymi:

2 x gniazdo PCI-e 4.0/3.0 x16* (główne zgodne z systemem Steel Armor)

3 x złącze PCIe 3.0 x1

*Obsługa kart x16/x4

System M.2 Shield Frozr

Nawet najszybsze na świecie napędy SSD automatycznie zwalniają, jeśli ich firmware wykryje zbyt wysoką temperaturę pracy. Zjawisko to nosi nazwę termicznego efektu dławienia wydajności.

M.2 Shield Frozr to najbardziej zaawansowany system chłodzenia firmy MSI, który oferuje najlepszą możliwą ochronę w celu zapewnienia maksymalnej wydajności transferu danych z napędu SSD.

Złącza M.2 Gen4

Płyta główna PRO B760-P WIFI DDR4 wyposażona jest w najnowsze złącza M.2 Gen4 firmy MSI:

2 x złącze Gen4 x4 64 Gbit/s*

*jeden z dostępnych portów wyposażony jest w system M.2 Shield Frozr

Sprawdź dokładny opis na stronie: pl.msi.com

Cechy

  • Wi-Fi 6E i Bluetooth 5.3
  • Sieć 2.5G LAN: Kontroler Realtek 2.5 Gbit/s LAN zapewnia stabilne i szybkie połączenia sieciowe.
  • Wi-Fi 6E: Płytę główną wyposażono w najnowszy, bezprzewodowy moduł Intel Wi-Fi 6E (ultra-niskie opóźnienia, wysoka przepustowość),
    który dodatkowo zgodny jest z technologią Bluetooth 5.3.
  • Złącza USB 3.2 Gen 2 Type-C: podłączaj urządzenia i przesyłaj pliki z dużą szybkością: 10 Gbit/s.
  • HD Audio: 7.1-kanałowy dźwięk zgodny ze standardem High Definition Audio i funkcją Audio Boost.

Szczegółowa specyfikacja

Chipset INTEL B760
CPU Support Intel® Core™ 14th/ 13th/ 12th Gen Processors,
Intel® Pentium® Gold and Celeron® Processors
LGA 1700
Memory 4x DDR4, Maximum Memory Capacity 128GB
Memory Support:
5333(OC)/ 5200(OC)/ 5066(OC)/ 5000(OC)/ 4800(OC)/ 4600(OC)/
4400(OC)/ 4266(OC)/ 4200(OC)/ 4000(OC)/ 3800(OC)/ 3733(OC)/
3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400(OC)/ 3333(OC)/ 3200(JEDEC)/ 2933(JEDEC)/
2666(JEDEC)/ 2400(JEDEC)/ 2133(JEDEC)
Max. overclocking frequency:
• 1DPC 1R Max speed up to 5333+ MHz
• 1DPC 2R Max speed up to 4800+ MHz
• 2DPC 1R Max speed up to 4400+ MHz
• 2DPC 2R Max speed up to 4000+ MHz

Supports Dual-Channel mode
Supports non-ECC, un-buffered memory
Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
Onboard Graphics 1x HDMI™
Support HDMI™ 2.1, maximum resolution of 4K 60Hz*
1x DisplayPort
Support DP 1.4, maximum resolution of 4K 60Hz*
*Available only on processors featuring integrated graphics.
Graphics specifications may vary depending on the CPU installed.
Slot 5x PCI-E x16 slot
PCI_E1 Gen PCIe 4.0 supports up to x16 (From CPU)
PCI_E2 Gen PCIe 3.0 supports up to x1 (From Chipset)
PCI_E3 Gen PCIe 4.0 supports up to x4 (From Chipset)
PCI_E4 Gen PCIe 3.0 supports up to x1 (From Chipset)
PCI_E5 Gen PCIe 3.0 supports up to x1 (From Chipset)
Storage 2x M.2
M.2_1 Source (From CPU) supports up to PCIe 4.0 x4 ,
supports 22110/2280/2260/2242 devices
M.2_2 Source (From Chipset) supports up to PCIe 4.0 x4 / SATA mode,
supports 2280/2260/2242 devices
4x SATA 6G
* SATA8 will be unavailable when installing M.2 SATA SSD in the M2_2 slot.
RAID Supports RAID 0, RAID 1, RAID 5 and RAID 10 for SATA storage devices
USB 4x USB 2.0 (Rear)
4x USB 2.0 (Front)
2x USB 3.2 Gen1 Type A (Front)
1x USB 3.2 Gen1 Type C (Front)
2x USB 3.2 Gen2 Type A (Rear)
1x USB 3.2 Gen2 Type C (Rear)
LAN Realtek® RTL8125BG 2.5G LAN
WIRELESS LAN & BLUETOOTH Intel® Wi-Fi 6E
The Wireless module is pre-installed in the M.2 (Key-E) slot
Supports MU-MIMO TX/RX, 2.4GHz / 5GHz / 6GHz* (160MHz) up to 2.4Gbps
Supports 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax

Supports Bluetooth® 5.3, FIPS, FISMA

* Wi-Fi 6E 6GHz may depend on every country’s regulations
and will be ready in Windows 11.
** Bluetooth 5.3 will be ready in Windows 10 build 21H1 and Windows 11.
Audio Realtek® ALC897 Codec
7.1-Channel High Definition Audio
Supports S/PDIF output
Internal IO 1x Power Connector(ATX_PWR)
2x Power Connector(CPU_PWR)
1x CPU Fan
1x Pump Fan
5x System Fan
2x Front Panel (JFP)
1x Chassis Intrusion (JCI)
1x Front Audio (JAUD)
1x Printer Port (JLPT)
1x Com Port (JCOM)
1x TBT connector (JTBT, supports RTD3)
2x Addressable V2 RGB LED connector (JARGB_V2)
1x RGB LED connector(JRGB)
1x TPM pin header(Support TPM 2.0)
4x USB 2.0 ports
2x USB 3.2 Gen1 Type A ports
1x USB 3.2 Gen1 Type C ports
MSI

PRO B760-P WIFI DDR4

580,00 zł 639,00 zł
Rabat 10%

PRO B760-P WIFI DDR4

Biznesowa Elegancja

PRO B760-P WIFI DDR4 to biznesowa płyta główna ATX wyposażona w najnowszy chipset Intel B760, który pozwala na obsługę pamięci RAM o dużej pojemności.

Obsługa procesorów Intel Core 12. i 13. generacji

Płyty główne z rodziny PRO B760-P WIFI DDR4 przystosowano do obsługi procesorów Intel Core 12. i 13. generacji, a także układów z serii Pentium Gold i Celeron.

Format płyty: ATX

Typ gniazda procesora: LGA 1700

Chipset: Intel B760

12+1-fazowe zasilanie zgodne z dwuszynowym systemem Duet Rail Power System i technologią P-PAK

Za sprawą 8- i 4-pinowego złącza zasilania oraz wyjątkowej technologii Core Boost , płyty główne z serii PRO B760-P WIFI DDR4 są w stanie stabilnie pracować nawet przy dużych obciążeniach procesora podczas związanych z pracą zadań wymagających od systemu dużej mocy obliczeniowej:

  1. Cyfrowy układ scalony PWM
  2. 12-fazowa, dwuszynowa konstrukcja zasilania
    procesora zgodna z systemem Duet Rail CPU Power (P-PAK)
  3. 1-fazowe zasilanie GT
  4. 1-fazowe zasilanie AUX

Zintegrowane elementy systemu chłodzenia

Chłodzenie modułu regulatora napięcia VRM: płytę wyposażono w przedłużony radiator Extended Heatsink oraz w podkładki termiczne 7W/mK na tranzystorach mocy MOSFET oraz na dławikach po to, aby uzyskać lepsze rozpraszanie ciepła.

Chłodzenie płytki drukowanej: 6-warstwowa konstrukcja płytki drukowanek klasy premium z dwoma uncjami rozmieszczonej warstwowo miedzi poprawia rozpraszanie ciepła i niezawodność.

Chłodzenie napędów SSD: system chłodzenia napędów M.2, M.2 Shield Frozr, zapobiega pojawianiu się termicznego efektu dławienia wydajności.

Chłodzenie Frozr AI Cooling: Automatycznie dostosowuje ustawienia wentylatora systemowego w zależności od temperatury procesora i układu graficznego.

Możliwość montażu czterech modułów DDR4 pracujących w trybie dwukanałowym (5333 MHz z overclockingiem)*

Technologia Memory Boost: W pełni odizolowany obwód pamięci DDR dostarcza czyste sygnały danych, dzięki czemu uzyskano optymalną wydajność w grach i przy podkręcaniu.

Dostępne w BIOS-ach MSI profile XMP zostały przetestowane i zoptymalizowane w laboratorium overclockingu MSI, MSI OC LAB. Profile można bez problemu włączyć z automatycznymi ustawieniami napięcia zasilającego moduły pamięci, dzięki czemu pamięć będzie pracowała ze zoptymalizowaną prędkością i wysoką stabilnością.

*1DPC 1R, Maksymalna częstotliwość przetaktowywania 5333+ MHz, obsługa profili Intel XMP.

Wzmocnione złącze PCI-e 4.0 x16

Do montażu na płycie głównej slotów MSI PCI Express Steel Armor użyto większej liczby punktów lutowniczych. Dzięki temu gniazda są w stanie utrzymać ciężar najwydajniejszych i najbardziej masywnych, dostępnych na rynku kart graficznych. Gdy liczy się każdy, nawet najdrobniejszy element zapewniający przewagę w grach, system Steel Armor osłania również miejsca styku slotu PCIe z płytą główną przed zakłóceniami elektromagnetycznymi:

2 x gniazdo PCI-e 4.0/3.0 x16* (główne zgodne z systemem Steel Armor)

3 x złącze PCIe 3.0 x1

*Obsługa kart x16/x4

System M.2 Shield Frozr

Nawet najszybsze na świecie napędy SSD automatycznie zwalniają, jeśli ich firmware wykryje zbyt wysoką temperaturę pracy. Zjawisko to nosi nazwę termicznego efektu dławienia wydajności.

M.2 Shield Frozr to najbardziej zaawansowany system chłodzenia firmy MSI, który oferuje najlepszą możliwą ochronę w celu zapewnienia maksymalnej wydajności transferu danych z napędu SSD.

Złącza M.2 Gen4

Płyta główna PRO B760-P WIFI DDR4 wyposażona jest w najnowsze złącza M.2 Gen4 firmy MSI:

2 x złącze Gen4 x4 64 Gbit/s*

*jeden z dostępnych portów wyposażony jest w system M.2 Shield Frozr

Sprawdź dokładny opis na stronie: pl.msi.com

Cechy

Szczegółowa specyfikacja

Chipset INTEL B760
CPU Support Intel® Core™ 14th/ 13th/ 12th Gen Processors,
Intel® Pentium® Gold and Celeron® Processors
LGA 1700
Memory 4x DDR4, Maximum Memory Capacity 128GB
Memory Support:
5333(OC)/ 5200(OC)/ 5066(OC)/ 5000(OC)/ 4800(OC)/ 4600(OC)/
4400(OC)/ 4266(OC)/ 4200(OC)/ 4000(OC)/ 3800(OC)/ 3733(OC)/
3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400(OC)/ 3333(OC)/ 3200(JEDEC)/ 2933(JEDEC)/
2666(JEDEC)/ 2400(JEDEC)/ 2133(JEDEC)
Max. overclocking frequency:
• 1DPC 1R Max speed up to 5333+ MHz
• 1DPC 2R Max speed up to 4800+ MHz
• 2DPC 1R Max speed up to 4400+ MHz
• 2DPC 2R Max speed up to 4000+ MHz

Supports Dual-Channel mode
Supports non-ECC, un-buffered memory
Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
Onboard Graphics 1x HDMI™
Support HDMI™ 2.1, maximum resolution of 4K 60Hz*
1x DisplayPort
Support DP 1.4, maximum resolution of 4K 60Hz*
*Available only on processors featuring integrated graphics.
Graphics specifications may vary depending on the CPU installed.
Slot 5x PCI-E x16 slot
PCI_E1 Gen PCIe 4.0 supports up to x16 (From CPU)
PCI_E2 Gen PCIe 3.0 supports up to x1 (From Chipset)
PCI_E3 Gen PCIe 4.0 supports up to x4 (From Chipset)
PCI_E4 Gen PCIe 3.0 supports up to x1 (From Chipset)
PCI_E5 Gen PCIe 3.0 supports up to x1 (From Chipset)
Storage 2x M.2
M.2_1 Source (From CPU) supports up to PCIe 4.0 x4 ,
supports 22110/2280/2260/2242 devices
M.2_2 Source (From Chipset) supports up to PCIe 4.0 x4 / SATA mode,
supports 2280/2260/2242 devices
4x SATA 6G
* SATA8 will be unavailable when installing M.2 SATA SSD in the M2_2 slot.
RAID Supports RAID 0, RAID 1, RAID 5 and RAID 10 for SATA storage devices
USB 4x USB 2.0 (Rear)
4x USB 2.0 (Front)
2x USB 3.2 Gen1 Type A (Front)
1x USB 3.2 Gen1 Type C (Front)
2x USB 3.2 Gen2 Type A (Rear)
1x USB 3.2 Gen2 Type C (Rear)
LAN Realtek® RTL8125BG 2.5G LAN
WIRELESS LAN & BLUETOOTH Intel® Wi-Fi 6E
The Wireless module is pre-installed in the M.2 (Key-E) slot
Supports MU-MIMO TX/RX, 2.4GHz / 5GHz / 6GHz* (160MHz) up to 2.4Gbps
Supports 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax

Supports Bluetooth® 5.3, FIPS, FISMA

* Wi-Fi 6E 6GHz may depend on every country’s regulations
and will be ready in Windows 11.
** Bluetooth 5.3 will be ready in Windows 10 build 21H1 and Windows 11.
Audio Realtek® ALC897 Codec
7.1-Channel High Definition Audio
Supports S/PDIF output
Internal IO 1x Power Connector(ATX_PWR)
2x Power Connector(CPU_PWR)
1x CPU Fan
1x Pump Fan
5x System Fan
2x Front Panel (JFP)
1x Chassis Intrusion (JCI)
1x Front Audio (JAUD)
1x Printer Port (JLPT)
1x Com Port (JCOM)
1x TBT connector (JTBT, supports RTD3)
2x Addressable V2 RGB LED connector (JARGB_V2)
1x RGB LED connector(JRGB)
1x TPM pin header(Support TPM 2.0)
4x USB 2.0 ports
2x USB 3.2 Gen1 Type A ports
1x USB 3.2 Gen1 Type C ports
Zobacz produkt