W przypadku układów, gdzie na elektronicznej płytce montażowej CPU znajduje kilka niezależnych od siebie struktur półprzewodnikowych tak, jak ma to miejsce w wypadku procesorów AM5, główne źródło ciepła może czasami znajdować się poza centralnym punktem układu scalonego.
Aby w odpowiedni sposób odprowadzać z takich procesorów ciepło, w systemach chłodzenia cieczą z serii MAG CORELIQUID I powiększony obszar zimnego styku z osłoną obudowy procesora.
Wewnętrzną powierzchnię kontaktu pomiędzy chłodziwem a odprowadzającą ciepło miedzianą płytą bazową zwiększono wykorzystując większą liczbę mikrokanalików o głębszych profilach.
Te ulepszenia w istotny sposób zwiększają wewnętrzną powierzchnię, co z kolei przekłada się na wydajność chłodzenia w samym centrum systemu.