Dotykowy panel IPS o przekątnej ekranu 4,3 cala to wyświetlacz, który zgodny jest z technologią Gaming Intelligence, dzięki czemu można za jego pomocą bez problemu skonfigurować i skorzystać z szeregu funkcji systemowych m.in. takich, jak:

1. Wybór sposobu pracy zdefiniowanych fabrycznie trybów oświetlenia ARGB i efektów kolorystycznych.
2. Tryb synchronizacji pozwala na ujednolicenie efektów świetlnych dla całego systemu poprzez aplikację MSI Certer.
3. Wygaszacz ekranu obsługuje wybrane przez użytkownika, dowolne pliki w formacie .bmp, .jpg i .mp4.
4. Sterowanie prędkością obrotową wentylatorów odbywa się zgodnie z tym, do jakiego porty podłączony został dany wentylator.
5. Wyświetlanie lokalnych informacji o pogodzie.
6. Funkcja zegara wyświetla aktualny czas w danej strefie czasowej.
7. Funkcja wyświetlania temperatury podaje aktualną temperaturę pracy systemu zmierzoną przez czujniki.

Obudowy z serii MEG PROSPECT 700R charakteryzują się unikatową, modułową konstrukcją, która zwiększa elastyczność montażu komponentów i wydajność systemu chłodzenia:
1.Przednia osłona kabli, która pozwala zachować porządek wewnątrz obudowy.
2.Stelaż do montażu płyty głównej w formacie E-ATX (maks. 310 x 304,8 mm)*
3.Uchwyt pozwalający na montaż 3x wentylatorów 120 mm, 360-milimetrowej chłodnicy systemu chłodzenia wodą lub płytki dystrybucyjnej firmy EK*.

*Wentylatory na panelu bocznym NIE mogą być zainstalowane jednocześnie z płytą główną formatu E-ATX. Płytka dystrybucyjna systemu chłodzenia wodą firmy EK NIE jest dołączana do zestawu. Należy nabyć ją oddzielnie.

Obudowa jest przygotowana do tego, aby zapewnić jak największy przepływ powietrza. Jest to możliwe dzięki trzem fabrycznie umieszczonym na przednim, siatkowym panelu, 3140-milimetrowym wentylatorom ARGB oraz jednemu, 140-mimimetrowemu wentylatorowi ARGB zamontowanemu z tyłu.

Użytkownik może samodzielnie zamontować w obudowie do 10x, 120-milimetrowych (lub 7x, 140-milimetrowych i 3x, 120-milimetrowych)wentylatorów, aby zmaksymalizować chłodzenie. Opcja chłodzenia cieczą obejmuje miejsce na 360-milimetrowy radiatory z przodu, z boku lub u góry obudowy* oraz na maksymalnie 140-milimetrowy radiator z tyłu.
Zaprojektowany we współpracy z firmą EK, boczny panel pozwala na montaż płytki dystrybucyjnej EK > płytka ta jest elementem systemu chłodzenia cieczą z niestandardową pętlą obiegu wody.

*Radiator na panelu bocznym NIE może być jednocześnie instalowany wraz z radiatorem na przednim panelu.

Dzięki modułowej konstrukcji w tej obudowie typu mid-tower bez problemu można zmieścić wiele dużych komponentów:

• Płyta główna formatu E-ATX
• Chłodzenie procesora o wysokości do 185 mm
• Karty graficzne o długości do 400 mm*
• Zasilacz ATX o długości do 220 mm

*Do zestawu dołączony jest stelaż do pionowego montażu kart graficznych, ale zestaw NIE zawiera kabla PCIe riser.

Zarówno po lewej, jak i po prawej stronie obudowy znajdują odchylane na zawiasach boczne panele, które się wyjątkowo płynnie zatrzaskują – ich zamknięcie umiejscowiono tuż przy przednim panelu. Co więcej, boczne panele można bardzo łatwo zdemontować i to bez użycia jakichkolwiek narzędzi.

Lewy panel wykonany jest z 3-milimetrowego, hartowanego szkła, dzięki czemu użytkownik może zaprezentować wnętrze swojego komputera. Prawy panel wyposażony jest zaś w boczny wlot powietrza i pozwala na łatwy dostęp do tylnej części stelażu, na którym zamocowana jest płyta główna.

Dedykowane kanały trasowania przewodów ułatwiają zarządzanie kablami, dzięki temu wszystkie główne przewody są zgrabnie połączone w 2 kluczowe linie, które biegną wzdłuż przepustów kablowych.

Z tyłu stelaża, do którego przymocowana jest płyta główna znajduje się 2x 2,5-calowe uchwyty na napędy SSD oraz wyjmowany kosz na dyski twarde 2x 2,5"/3,5".

Montowany magnetycznie filtr górny, przedni i boczny zapobiegają przedostawaniu się kurzu do wnętrza obudowy. Filtry te można łatwo wyjąć* w celu ich wyczyszczenia. Na dolnym panelu znajduje się również czwarty filtr, który chroni przed kurzem zasilacz. Dostęp do górnych i przednich filtrów można uzyskać po zdjęciu zewnętrznych paneli. Ich demontaż odbywa się bez użycia narzędzi.

Górny panel We/Wy udostępnia użytkownikom port USB 3.2 Gen 2x2 Type-C. Dzięki połączeniu go z przednim złączem USB kompatybilnej płyty głównej, uzyskać można transmisję danych z szybkością 20 Gbit/s.

1.Przycisk zasilania
2.Przycisk resetowania
3.USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Gbit/s)
4.Wejście mikrofonowe / wyjście audio
5.2x USB 3.2 Gen 1 Type-A (5 Gbit/s)