| MPG X570 GAMING PLUS |
| GAMINGOWE, CZERWONE DNA |
|
 |
 |
Technologia Core Boost
Dzięki zastosowaniu 8+4-pinowego złącza zasilającego oraz optymalizacji rozmieszczenia komponentów i ścieżek na płytce drukowanej, ta płyta główna jest gotowa na to, aby uwolnić maksymalną wydajność procesora. |
|
 |
M.2 Shield Frozr
Akcesoria do systemu chłodzenia M.2. Zapobiegają one pojawianiu się termicznego efektu dławienia się transmisji danych w dyskach SSD M.2, dzięki czemu napędy te mogą pracować znacznie szybciej. |
|
 |
Płytka drukowana klasy serwerowej
Płytka drukowana klasy serwerowej zapewnia wyższą wydajność, zgodność ze specyfikacją PCIe 4.0 i długotrwałą stabilność systemu, bez godzenia się na żadne kompromisy. |
|
|
 |
Cyfrowy układ regulatora IR Digital PWM
Najwyższej jakości komponenty i moduł cyfrowego zasilania firmy IR (International Rectifier) zapewniają płynną pracę systemu w najbardziej ekstremalnych warunkach. |
|
 |
System PCIe Steel Armor
Ochrona karty graficznej przed zginaniem i zakłóceniami elektromagnetycznymi (EMI), która zwiększa stabilność i odporność płyty na uszkodzenia mechaniczne. |
|
 |
Technologia Zero Frozr
System automatycznego dostrajania prędkości wentylatorów, który korzysta z algorytmów sztucznej inteligencji. Dostosowuje on prędkość obrotową wentylatora do temperatury chipsetu i eliminuje hałas generowany przez wentylatory, zatrzymując je w sytuacji niskiego obciążenia. |
|
|
 |
Radiator Frozr Heatsink
Radiator współpracuje z opatentowanym wentylatorem z dwurzędowymi łożyskami kulkowymi, który zapewnia najlepszą wydajność, niezbędną dla zapalonych graczy i prosumentów. |
|
|
|
 |
 |
AMD Turbo USB
Płytę główną wyposażono w gniazda TURBO USB 3.2 GEN2 z dwustronną konstrukcją złącza Type-C. |
|
 |
Technologia DDR4 Boost
W pełni izolowane obwody pamięci DDR pozwalają uzyskać niczym niezakłócone sygnały przesyłu danych, dzięki czemu użytkownicy mogą cieszyć się najlepszą wydajnością i stabilnością komputera w grach i podczas overclockingu. |
|
 |
Rozwiązanie Lightning Gen 4
Zgodność z technologią Gen4 PCI-E, która umożliwia wydajną współpracę z najnowszymi urządzeniami peryferyjnymi i pamięcią masową M.2, zapewniając tym samym przepustowość dochodzącą do 64GB/s. |
|
|
|
|
|
 |
|
| Spersonalizuj swój gamingowy sprzęt |
| Spersonalizuj swój komputer za pomocą 16,8 miliona kolorów i 29 efektów animacji światła korzystając z systemu podświetlenia Mystic Light RGB LED. Podświetleniem tym możesz sterować za pomocą jednego kliknięcia z poziomu aplikacji Mystic Light APP lub korzystając z urządzenia mobilnego. |
 |
| Personalizacja kolorów |
Personalizacja efektów |
 |
|
|
|
|
|
| Współpracuje z certyfikowanymi produktami Mystic Light Sync: |
|
|
|
| ROZWIĄZANIE LIGHTNING GEN4 |
| Zgodność z technologią Gen4 PCI-E, która umożliwia wydajną współpracę z najnowszymi urządzeniami peryferyjnymi i pamięcią masową M.2 i zapewnia przepustowość dochodzącą do 64GB/s oraz wsteczną kompatybilność ze starszymi urządzeniami. |
|
 |
 |
| WZMOCNIONE, SOLIDNE POŁĄCZENIE LUTOWANE |
|
 |
| BRAK WZMOCNIENIA |
|
|
 |
|
|
|
| RADIATORY FROZR HEATSINK |
| Im wyższa wydajność, tym więcej ciepła generują poszczególne podzespoły płyty głównej. Dlatego tak ważny dla chipsetu X570, jest sprawny system chłodzenia, który jest w stanie odbierać i odprowadzać ciepło z najnowszych układów zgodnych ze specyfikacją PCI-E Gen4. Na płytach głównych MSI, zastosowano opatentowaną konstrukcję wentylatora po to, aby zapewnić najlepszą wydajność, która jest niezbędna dla wszystkich zaawansowanych graczy i prosumentów. |
|
 |
| Dwurzędowe łożyska kulkowe |
| 50 000 godzin pracy non-stop |
|
 |
| Opatentowana konstrukcja |
| Zapewnia lepszy przepływ powietrza |
|
|
|
|
| SPRYTNY SPOSÓB STEROWANIA CHŁODZENIEM |
| Konstrukcja radiatora MSI FROZR Heatsink łączy w sobie moc wyjątkowej technologii ZERO FROZR i systemu automatycznego dostrajania prędkości wentylatorów, w zależności od temperatury chipsetu, który to system korzysta z algorytmów sztucznej inteligencji. Możesz także samodzielnie wybrać trzy różne tryby pracy wentylatora (Boost / Balance / Silent – Podkręcony / Zrównoważony / Cichy) albo z poziomu aplikacji Dragon Center lub korzystając z MSI UEFI BIOS i cieszyć się najlepszą wydajnością, która osiągana jest bez żadnych kompromisów. |
|
 |
| Tryb BOOST |
| Zaawansowany gaming / gry klasy 3A |
|
|
 |
| Tryb zrównoważony |
| Gry towarzyskie |
|
|
 |
| Tryb cichy |
| Pobieranie gier |
|
|
|
|
|
| TECHNOLOGIA CORE BOOST |
| Technologia Core Boost, to połączenie zoptymalizowanego przez inżynierów MSI rozmieszczenia komponentów oraz wyjątkowej konstrukcji systemu zasilania. Dzięki temu możliwe stało się pewne, pozbawione zniekształceń, dostarczanie z najwyższą precyzją prądu do procesora. Technologia ta obsługuje nie tylko najbardziej zaawansowane wielordzeniowe procesory, ale także tworzy idealne warunki do podkręcania CPU. |
|
 |
| 8+4-PINOWE ZŁĄCZA ZASILANIA |
| 8+4-pinowe złącza zasilania zapewniają odpowiednią moc, która niezbędna jest do zasilania wielordzeniowych procesorów. Uwolnij najwyższą wydajność, dzięki najbardziej niezawodnej płycie głównej zapewniającej najlepsze wrażenia podczas gry i która pozwala na ekstremalne podkręcanie. |
|
|
|
| ZAPROJEKTOWANY W CELU UZYSKANIA NIEOGRANICZONEJ WYDAJNOŚCI |
| Płyty główne MSI X570 zostały zoptymalizowane pod kątem zmaksymalizowania wydajności procesorów z serii AMD® Ryzen™ 3000. Wybierz rozwiązanie MSI i uwolnij cały potencjał swojego systemu dzięki zoptymalizowanej konstrukcji płytki drukowanej i zasilania z funkcją kalibracji sygnału wejściowego. |
|
| Dodatkowe fazy zasilające klasy premium |
Stabilizacja linii napięć za pomocą kalibracji sygnału wejściowego |
 |
 |
|
|
|
|
| SYSTEM CHŁODZENIA PRZEZNACZONY DO OBSŁUGI WIĘKSZEJ LICZBY RDZENI I WYŻSZEJ WYDAJNOŚCI |
| W przypadku procesorów charakteryzujących się większą liczbą rdzeni, wyjątkowo istotna jest konstrukcja systemu chłodzenia tak, aby mieć pewność, że temperatura CPU utrzymywana będzie na stałym, niskim poziomie. Rozbudowany układ regulatora PWM firmy MSI i ulepszony projekt obwodów elektrycznych sprawiają, że nawet najbardziej zaawansowane procesory Ryzen na płytach głównych MSI mogą zawsze pracować z pełną prędkością. |
|
 |
|
|
| SYSTEM M.2 SHIELD FROZR: MAKSYMALIZUJE WYDAJNOŚĆ NAPĘDÓW SSD, ZAPOBIEGA SPOWOLNIENIU SZYBKOŚCI ICH PRACY |
| Najszybsze na świecie dyski SSD mogą obniżyć swoją wydajność, w chwili, gdy zaczynają się przegrzewać. Część radiatorów znajdujących się na płycie głównej, to radiatory systemu chłodzenia systemu M.2 Shield FROZR, który odpowiada za chłodzenie napędów M.2 najnowszej generacji. Zapewnia on dyskom SSD nie tylko najlepszą ochronę termiczną, ale pozwala uzyskać im również maksymalną wydajność. |
|
 |
|
|
|
| 1 |
Opóźnienia związane z termicznym dławieniem wydajności |
| 2 |
Wyższa maksymalna prędkość transferu |
| 3 |
Większa ogólna wydajność dysku |
|
|
|
|
|
| Korzyść w grze |
| Możesz przechytrzyć i wyprzedzić swoich przeciwników w grze, korzystając z zestawu unikatowych gamingowych narzędzi MSI. Te sprytne, sprzętowe i programowe funkcje stworzone zostały z myślą o tym, aby gracz mógł być zawsze „o krok” przed swoimi rywalami i jednocześnie mógł udoskonalać swoje gamingowe umiejętności. |
|
| Klawisze skrótu dla gier |
 |
|
|
| Obsługa trybu Multi GPU |
 |
|
| Możliwość podkręcenia komputera dosłownie w sekundę |
 |
|
|
|
|
| Zanurz się w wirtualnych światach |
| W produktach firmy MSI zaszyte zostały najlepsze z najnowszych technologii, które związane są z generowaniem mieszanej, rozszerzonej i wirtualnej rzeczywistości. Dzięki współpracy z głównymi producentami sprzętu i oprogramowania VR, a także za sprawą unikatowych cech, którymi dysponują produkty MSI, a które to cechy opracowane zostały specjalnie z myślą o wirtualnej rzeczywistości, firma MSI może zaoferować zarówno graczom, jak i profesjonalistom żywy, płynny oraz realistyczny świat wrażeń VR, którego zawartość dosłownie ożywa. |
|
|
|
|
|
| Wzmocnij swoją grę dzięki systemowi dźwiękowemu Audio Boost 4 |
| Tak jak w wypadku oddzielnej, montowanej w slocie tradycyjnej karty dźwiękowej, system Audio Boost 4 zgodny z technologią Nahimic, oddaje użytkownikom do dyspozycji niezwykły procesor dźwiękowy HD Audio, dedykowany wzmacniacz oraz wysokiej jakości kondensatory audio, które to elementy fizycznie odizolowane zostały od reszty obwodów płyty głównej. Dzięki temu zapewniono najczystszy, klarowny dźwięk, pozwalający zlokalizować wrogów z w grze z wyjątkową precyzją. |
|
| Izolowane obwody audio |
Wysokiej jakości kondensatory audio |
 |
 |
|
|
|
|
|
| Niezrównana wydajność pamięci |
| Płyty główne MSI dostarczane są wraz z szeregiem zaimplementowanych w nich funkcji oraz technologii usprawniających działanie podsystemu pamięci operacyjnej, pozwalając tym samym gamingowym modułom pamięci na szybszą pracę, lepszą wydajność overclockingu i działanie ze zwiększoną stabilnością. |
|
| Czystość sygnału pamięci |
MSI |
 |
Inni producenci |
 |
|
 |
|
|
| Najlepsza kompatybilność |
| Zoptymalizowane ścieżki i w pełni odizolowane obwody podsystemu pamięci zapewniają doskonałą stabilność oraz wydajność płyty głównej. Nie musisz więc się już martwić o to, że twój system będzie się zawieszał podczas gry. |
|
|
|
|
|
|
| Zmaksymalizuj wydajność urządzeń USB |
| Przenoszenie i przegrywanie ulubionych gier, muzyki i filmów za pomocą złączy USB nigdy nie było tak szybkie. MSI oferuje szeroką gamę opcji związanych z podłączaniem sprzętu USB, które pozwalają zwiększyć wydajność urządzeń USB 3.2, zapewniając tym samym błyskawiczny transfer danych! |
|
 |
| Dwustronna, symetryczna konstrukcja wtyczki |
|
|
|
|
|
| Niestandardowa płytka drukowana |
| Łatwe i proste układanie kabli SATA i USB dzięki własnej, niestandardowej konstrukcji płytek drukowanych MSI. |
|
 |
|
| PŁYTKA DRUKOWANA KLASY SERWEROWEJ |
| Aby w pełni wspierać najnowszy standard PCI-E Gen 4, który charakteryzuje się dwukrotnie większą szybkością transferu i przepustowością, płyty główne MSI X570 wykorzystują płytki drukowane klasy serwerowej. Zapewniają one długotrwałą, niezawodną wydajność systemu nawet trakcie najdłuższych rozgrywek. |
|
 |
| Standardowa płytka drukowana |
|
 |
| Płytka drukowana klasy serwerowej |
|
|
|
 |
- Płytka drukowana klasy serwerowej oferuje do 3 razy większą wytrzymałość termiczną, utrzymując mechaniczną sztywność płyty głównej, gdy temperatura pracy jest wysoka.
- Płytka drukowana klasy serwerowej zapobiega wyginaniu się płyty głównej, dzięki swojej mocniejszej konstrukcji mechanicznej
- Płytka drukowana klasy serwerowej redukuje straty sygnału nawet o 30%, uzyskując tym samym lepszą wydajność
|
|
|
|
|
