| B550-A PRO |
| WYJĄTKOWE FUNKCJE |
|
 |
 |
Przycisk Flash BIOS
Wystarczy użyć pamięci USB, aby w ciągu kilku sekund sflashować dowolny BIOS bez konieczności instalowania na płycie głównej procesora, modułów pamięci czy karty graficznej. |
|
 |
Technologia Core Boost
Dzięki optymalizacji rozmieszczenia komponentów i ścieżek na płytce drukowanej, płyta główna jest gotowa do tego, aby uwolnić maksymalną wydajność procesora. |
|
 |
Płytka drukowana z 2 uncjami miedzi
Ulepszona konstrukcja płytki drukowanej poprawia odprowadzanie ciepła i niezawodność działania. |
|
|
 |
Cyfrowy układ regulatora PWM
Najwyższej jakości podzespoły współpracujące z cyfrowym układem scalony kontrolera zasilania, który odpowiedzialny jest za dostarczanie zasilania, zapewniają płynną pracę całego systemu w nawet najbardziej ekstremalnych warunkach. |
|
 |
System PCIe Steel Armor
Ochrona karty graficznej przed zginaniem i zakłóceniami elektromagnetycznymi (EMI), która zwiększa stabilność i odporność płyty na uszkodzenia mechaniczne. |
|
|
|
|
|
| B550-A PRO |
| SYSTEM CHŁODZENIA KLASY PREMIUM |
|
 |
 |
Podkładki termiczne 7W/mK
Podkładki termiczne klasy premium o współczynniku 7W/mK odprowadzają ciepło zarówno z tranzystorów mocy MOSFET, jak i dławików, zapewniając tym samym lepszy transport ciepła do radiatora. |
|
 |
Ulepszone radiatory Extended Heatsink
Rozbudowany układ regulatora PWM firmy MSI i ulepszony projekt obwodów elektrycznych pozwalają najbardziej zaawansowanym procesorom na pracę z pełną prędkością. |
|
 |
Obsługa pomp systemu chłodzenia wodą
Regulacja prędkości obrotowej pompy chłodzenia wodnego zapewnia najlepszą kontrolę przepływu i generowanego hałasu. |
|
|
 |
System M.2 Shield Frozr
Wyjątkowy, dwustronny system chłodzenia napędów M.2 odpowiada nie tylko za ochronę dysków SSD M.2, ale zapobiega również pojawianiu się efektu termicznego dławienia transmisji danych, dzięki czemu napędy te mogą pracować znacznie szybciej. |
|
|
|
|
|
| B550-A PRO |
| SZYBKA TRANSMISJA DANYCH |
|
 |
 |
Złącza Turbo USB
Płytę główną wyposażono w porty TURBO USB 3.2 GEN2 o przepustowości 10 Gbit/s z dwustronną konstrukcją złącza Type-C. |
|
 |
Technologia DDR4 Boost
W pełni izolowane i ekranowane złącza DIMM pozwalają uzyskać niczym niezakłócone sygnały przesyłu danych, co zapewnia najlepszą wydajnością i stabilnością komputera w grach i podczas overclockingu. |
|
 |
Rozwiązanie Lightning Gen 4
Zgodność z technologią Gen 4 PCI-E, która umożliwia wydajną współpracę z najnowszymi urządzeniami peryferyjnymi i pamięcią masową M.2, zapewniając tym samym przepustowość dochodzącą do 64GB/s. |
|
|
|
|
 |
|
 |
| Technologia Core Boost |
| Technologia Core Boost, to połączenie przemyślanego, najlepiej jak to tylko możliwe, zaprojektowanego przez inżynierów MSI rozmieszczenia najwyższej klasy komponentów i podzespołów oraz zoptymalizowanej konstrukcji zasilania. Pozwala ona na jeszcze szybsze i niezakłócone dostarczanie z najwyższą precyzją prądu do procesora. Technologia ta obsługuje nie tylko najbardziej zaawansowane procesory wielordzeniowe, ale także tworzy idealne warunki do podkręcania CPU. |
|
|
 |
| 10+2+1-FAZOWY, CYFROWY SYSTEM ZASILANIA Z MODUŁEM PODWAJAJĄCYM NAPIĘCIE WEJŚCIOWE |
Uwolnij moc i ciesz się maksymalną wydajnością, dzięki agresywnej konstrukcji modułu regulatora napięcia VRM z łącznie 10-fazowym systemem cyfrowego zasilania z modułem podwajającym napiecie wejściowe. Dodatkowo, dzięki zastosowaniu technologii Core Boost, płyty główne z serii PRO są gotowe do tego, aby bez problemu poradzić sobie z ciężką, codzienną pracą.
- 10-fazowy cyfrowy system zasilania z modułem podwajającym napięcie wejściowe
- 2 fazy zasilanie SOC
- 1 faza zasilanie APU
- Cyfrowy układ PWM
|
|
|
 |
| RADIATOR EXTENDED HEATSINK |
| Całkowicie metalowy, rozbudowany, przedłużony radiator zwiększa powierzchnię odprowadzania ciepła, zapewniając tym samym, nawet najwyższej klasy procesorom pracę na pełnych obrotach. |
|
|
 |
| PŁYTKA DRUKOWANA Z DWOMA UNCJAMI ROZMIESZCZONEJ WARSTWOWO MIEDZI |
| Ulepszona konstrukcja płytki drukowanej z dwoma uncjami rozmieszczonej warstwowo w laminacie miedzi, zwiększa przewodzenie ciepła, poprawiając tym samym jego odprowadzanie oraz niezawodność działania płyty głównej, szczególnie podczas overclockingu. |
|
|
 |
| Złącza USB Type-C z przodu obudowy i na tylnym panelu We/Wy |
| Wykorzystaj wszystkie zalety wydajności złącza USB Type-C. To symetryczne, odwracalne złącze USB pozwala na bezproblemowe podłączanie urządzeń USB. |
|
|
 |
| ZŁĄCZA LIGHTNING GEN 4 M.2 Z SYSTEMEM M.2 SHIELD FROZR |
| Chłodzenie dysku SSD NVMe sprawia, że nie występuje zjawisko termicznego dławienia wydajności, co skutkuje wyższą ogólną wydajnością napędu. System chłodzenia płyty głównej wyposażono w specjalny radiatora, która pomaga uniknąć pojawienia się zjawiska termicznego dławienia wydajności dysku SSD, oferując tym samym najlepszą ochronę termiczną. |
|
|
 |
| ROZWIĄZANIE LIGHTNING GEN 4 |
| Zgodność z technologią Gen4 PCI-E, która umożliwia wydajną współpracę z najnowszymi urządzeniami peryferyjnymi oraz pamięcią masową M.2. Zapewnia przepustowość dochodzącą do 64GB/s oraz wsteczną kompatybilność ze starszymi urządzeniami. |
|
|
 |
| NIEZRÓWNANA WYDAJNOŚĆ PAMIĘCI |
| Płyty główne MSI dostarczane są wraz z szeregiem zaimplementowanych w nich funkcji oraz technologii usprawniających działanie podsystemu pamięci operacyjnej, pozwalając tym samym modułom pamięci na szybszą pracę, lepszą wydajność overclockingu i działanie ze zwiększoną stabilnością. Zoptymalizowane ścieżki i w pełni odizolowane obwody podsystemu pamięci zapewniają doskonałą stabilność oraz wydajność płyty głównej. Nie musisz więc się już martwić o to, że twój system będzie się zawieszał podczas pracy. |
|
|
 |
| ŁATWE UKŁADANIE KABLI |
| Nie jesteś zbyt dobry w układaniu kabli? Niestandardowa konstrukcja płytki drukowanej MSI, to nie tylko stylowy design, ale również możliwość łatwego prowadzenie kabli SATA i USB. Dzięki temu może starannie ułożyć kable, nawet jeśli nie znasz się na składaniu komputerów. |
|
|
 |
| OBSŁUGA TRYBU MULTI-GPU I SYSTEM STEEL ARMOR |
|
B550-A PRO obsługuje tryb Multi-GPU. Odpowiednie rozmieszczenie slotów PCI-Express pozwala na lepsze rozlokowanie podzespołów i optymalizuje przepływ powietrza. Dzięki temu możesz cieszyć się najlepszą grafiką przy najwyższej częstotliwości odświeżania obrazu w chwili, gdy korzystasz z konfiguracji AMD® CrossFire™.
System Steel Armor charakteryzuje się większą liczbą punktów lutowniczych na płytce drukowanej, dzięki czemu zwiększono wytrzymałość mechaniczną płyty i poprawiono ochronę sygnałów PCI-Express przed zakłóceniami elektromagnetycznymi. W ten sposób użytkownik może cieszyć się komfortową rozgrywką, bez efektu zacinania się komputera.
|
|
|
|
