SKU: 911-7E42-002
NOWOŚĆ

PRO B860M-A WIFI

759,00 zł
Zawiera podatek VAT

Termin dostawy

Punkty MSI

Kupując ten produkt, możesz zdobyć około 114 Punkty MSI można wykorzystać do wymiany darmowych prezentów, takich jak:

  • Kupon Steam/XBOX
  • Kupon Carrefoura
Więcej szczegółów i warunki tutaj
punktów MSI, jeśli uczestniczysz już w programie nagród MSI.

Free Package

  • Socket 1851
  • B860
  • mATX

Płyta główna
PRO B860M-A WIFI

Biznesowa elegancja

PRO B860M-A WIFI to płyta główna formatu ATX opracowana z myślą o kreatywności. Wyposażona jest w 12-fazowy, dwuszynowy system zasilania zgodny z technologia Duet Rail Power System i zbudowano ją na bazie najnowszego chipsetu Intel B860, który przeznaczony jest do obsługi desktopowych procesorów z rodziny Intel Core Ultra (Seria 2). Płyta ta charakteryzuje się wsparciem dla magistrali PCIe 5.0, sieci 5G LAN, bezprzewodowej sieci Wi-Fi 7, pamięci DDR5 oraz systemu chłodzenia Frozr, które to elementy zapewniają obsługę szerokiego spektrum najnowocześniejszego i innowacyjnego sprzętu.

Obsługa procesorów z rodziny Intel Core Ultra (Seria 2)

Płyty główne z serii PRO B860M-A WIFI przystosowane są do obsługi procesorów z rodziny Intel Core Ultra (Seria 2).

  • Format płyty: mATX
  • Typ gniazda procesora: LGA 1851
  • Chipset: Intel B860

Ultra Power, wysoka moc zasilania – 12-fazowe dwuszynowe zasilanie Duet Rail Power System z technologią P-PAK

Dzięki wyjątkowej technologii Core Boost i funkcji EZ OC Tuning, płyty główne z serii PRO B860M-A WIFI są w stanie poradzić sobie z najwyższymi obciążeniami procesora, aby sprostać wymagającym, gamingowym ustawieniom systemu:

  • Cyfrowy układ scalony PWM
  • 12-fazowe zasilanie Duet Rail Power System (P-PAK)
  • 1-fazowe zasilanie SA
  • 1-fazowe zasilanie GT
  • 1-fazowe zasilanie VNNAON

Elementy systemu Frozr

System ochrony Frozr Guard: Ulepszona, wydłużona konstrukcja radiatora Extended Heatsink, podkładki termiczne 7W/mK na tranzystorach mocy MOSFET, dodatkowe podkładki termiczne na dławikach oraz złącze z systemem radiatora EZ M.2 Shield Frozr II pozwalają na lepsze odprowadzanie i rozpraszanie ciepła.

System synchronizacji chłodzenia Frozr Sync: Podłącz i zsynchronizuj chłodzenie za pomocą strategicznie rozmieszczonych złączy pinowych, w tym gniazda do podłączenia wentylatora chłodzącego procesor (2A), uniwersalnego złącza wentylatora (3A, obsługuje zarówno wentylator pompy systemu chłodzenia wodą, jak i wentylator systemowy) oraz wentylatorów systemowych.

Funkcja Frozr Control: Zarządzaj prędkością obrotową wentylatorów i temperaturą systemu korzystając z możliwości sterowania pracą wentylatorów systemowych z poziomu aplikacji MSI Center za pomocą funkcji Cooling Wizard i Frozr AI Cooling.

4 x moduły DDR5 pracujące w trybie dwukanałowym (8600+ MT/s z overclockingiem)*

Technologia Memory Boost: W pełni odizolowany obwód pamięci DDR dostarcza czyste sygnały danych, dzięki czemu uzyskano optymalną wydajność w grach i przy podkręcaniu.

Dostępne w BIOS-ie MSI profile XMP zostały zoptymalizowane w naszym laboratorium podkręcania – MSI OC LAB. Profile te można łatwo włączyć z automatycznymi ustawieniami zasilania w celu zoptymalizowania szybkości pracy i stabilności działania pamięci.

*1DPC 1R, maksymalna częstotliwość przetaktowywania 8600+ MT/s (megatransferów na sekundę), obsługa profili Intel XMP.

Wzmocnione złącze PCI-e 5.0 x16

Do montażu na płycie głównej slotów MSI PCI Express Steel Armor użyto znacznie większej liczby punktów lutowniczych. Dzięki temu, w gniazdach tych można bez problemu osadzić najwydajniejsze i najcięższe, dostępne na rynku karty graficzne. Gdy liczy się każdy, nawet najdrobniejszy element zapewniający przewagę w grach, system Steel Armor chroni również miejsca styku slotu z płytą główną przed zakłóceniami elektromagnetycznymi.

  • 1 x gniazdo PCI-e 5.0/4.0/3.0 x16* (z systemem Steel Armor** i zatrzaskiem EZ PCIe Clip II)
  • 1 x gniazdo PCI-e 4.0/3.0 x16*
  • 2 x gniazdo PCI-e 4.0/3.0 x1

* Obsługa kart x16/x4

** Technologia montażu powierzchniowego MSI (Surface Mount Technology, SMT) zastosowana do lutowania złączy i gniazd, poprawiła czystość przesyłanych przez nie sygnałów.

Złącza Gen5 M.2

Płyty główne z serii PRO B860M-A WIFI wyposażone są w najnowsze złącza M.2:

  • 1 x złącze Gen5 x4 128 Gbit/s (z systemem M.2 Shield Frozr II)
  • 1 x złącze Gen4 x4 64 Gbit/s
  • 1 x złącze Gen4 x4 32 Gbit/s

System EZ DIY

Konstrukcja płyty głównej przyjazna jest osobom, które samodzielnie składają swój komputer i pozwala na optymalizację proces montażu.

Zatrzask EZ PCIe Clip II: Pozwala na łatwe wyjęcie karty graficznej. Wystarczy nacisnąć jednym palcem blokadę przypominającą ogon, dzięki czemu można łatwo wyjąć kartę graficzną z gniazda, nawet w wypadku ciasnej, bardzo małej obudowy.

System montażu EZ M.2 Shield Frozr II: Opatentowana przez MSI osłona Shield Frozr charakteryzuje się możliwością jej montażu bez użycia narzędzi. Dzięki temu użytkownicy nie muszą się już martwić o zagubione śruby czy ich zbyt mocne dokręcenie.

Zatrzask EZ M.2 Clip II: Montaż lub demontaż dysku SSD odbywa się poprzez proste naciśnięcie zatrzasku, bez użycia śrub.

EZ Antenna: Najnowsza antena Wi-Fi firmy MSI wyróżnia się nie tylko pięknym wyglądem, ale także magnetyczną konstrukcją systemu montażu, co ułatwia regulację jej położenia.

Szybka i pewna komunikacja

5G LAN: Kontroler Realtek 5 Gbit/s LAN zapewnia stabilne i szybkie połączenia sieciowe.

Wi-Fi 7: Płytę główną wyposażono w najnowszy, bezprzewodowy moduł Wi-Fi 7 (ultra-niskie opóźnienia, wysoka przepustowość), który dodatkowo zgodny jest z technologią Bluetooth 5.4.

Thunderbolt 4 Type-C: Podłączaj urządzenia i przesyłaj pliki z dużą szybkością: 40 Gbit/s, z obsługą transmisji sygnału wideo 8K*.

*Dostępne tylko w procesorach ze zintegrowaną grafiką. Specyfikacja systemu graficznego może się różnić w zależności od zainstalowanego procesora.

Specyfikacja

Model
PRO B860M-A WIFI
OBSŁUGIWANE RODZINY PROCESORÓW
Supports Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2)
GNIAZDO PROCESORA
Socket 1851
FORMAT
mATX
POBÓR MOCY CPU
125W
TAKTOWANIE PROCESORA
100(OC)MHz
OPROGRAMOWANIE GAMING LAN
LAN Manager
CHŁODZENIE
Heatsink
MIEJSCA NA PAMIĘĆ
4
RODZAJ PAMIĘCI
DDR5
MAX. WIELKOŚĆ PAMIĘCI
256GB
PCI-E x1
2
PCI-E x4
1
PCI-E x16
1
INT. GFX
Y
STANDARD PAMIĘCI (MAX)
128MB
HDMI
Y
DISPLAY
Y
THUNDERBOLT
Y
SATA III
4
M.2 (STORAGE/WIFI)
1xKey M(CPU PCIe) + 1xKey M(PCH PCIe) +1xKey M(PCH PCIe) + 1x Key E(WiFi/BT)
PORTY AUDIO
3
DŹWIĘK
8 Ch
CHIP AUDIO
ALC897
CHIP LAN
Killer E5000B-CG
MODUŁ WIFI
Intel BE1750X
USB 2.0
2/4
USB 3.2 GEN1
2A(R)1C(R)/4A(F)
USB 3.2 GEN2
2A/1C
TBT4/USB 4.0
1 TBT4 (C)/0
EZ DEBUG LED
Y
JRGB
1
JARGB_V2
2
KABEL SATA3
1
ANTENA WIFI + PODSTAWA
1
MSI Poland

PRO B860M-A WIFI

759,00 zł

Specyfikacja

Model
PRO B860M-A WIFI
OBSŁUGIWANE RODZINY PROCESORÓW
Supports Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2)
GNIAZDO PROCESORA
Socket 1851
FORMAT
mATX
POBÓR MOCY CPU
125W
TAKTOWANIE PROCESORA
100(OC)MHz
OPROGRAMOWANIE GAMING LAN
LAN Manager
CHŁODZENIE
Heatsink
MIEJSCA NA PAMIĘĆ
4
RODZAJ PAMIĘCI
DDR5
MAX. WIELKOŚĆ PAMIĘCI
256GB
PCI-E x1
2
PCI-E x4
1
PCI-E x16
1
INT. GFX
Y
STANDARD PAMIĘCI (MAX)
128MB
HDMI
Y
DISPLAY
Y
THUNDERBOLT
Y
SATA III
4
M.2 (STORAGE/WIFI)
1xKey M(CPU PCIe) + 1xKey M(PCH PCIe) +1xKey M(PCH PCIe) + 1x Key E(WiFi/BT)
PORTY AUDIO
3
DŹWIĘK
8 Ch
CHIP AUDIO
ALC897
CHIP LAN
Killer E5000B-CG
MODUŁ WIFI
Intel BE1750X
USB 2.0
2/4
USB 3.2 GEN1
2A(R)1C(R)/4A(F)
USB 3.2 GEN2
2A/1C
TBT4/USB 4.0
1 TBT4 (C)/0
EZ DEBUG LED
Y
JRGB
1
JARGB_V2
2
KABEL SATA3
1
ANTENA WIFI + PODSTAWA
1
Zobacz produkt