| MEG X570 UNIFY |
| SYSTEM CHŁODZENIA NAJNOWSZEJ GENERACJI |
|
 |
 |
Aluminiowa osłona z radiatorem Extended Heatsink
Aluminiowa osłona z radiatorem Extended Heatsink: Metalowa, wydłużona osłona radiatora zwiększa powierzchnię odprowadzania ciepła, dzięki czemu nawet najwydajniejsze procesory są w stanie pracować z pełną prędkością. |
|
 |
System M.2 Shield Frozr
Wzmocniony, zintegrowany z płytą główną system chłodzenia napędów M.2 odpowiada nie tylko za ochronę dysków SSD M.2, ale zapobiega on również pojawianiu się termicznego efektu dławienia transmisji danych, dzięki czemu napędy te mogą pracować znacznie szybciej. |
|
 |
Technologia Zero Frozr
Płytę główną wyposażono w systemu automatycznego dostrajania prędkości wentylatorów, który korzysta z algorytmów sztucznej inteligencji. Dostosowuje on prędkość obrotową wentylatora do temperatury chipsetu i eliminuje hałas generowany przez wentylatory, zatrzymując je w sytuacji niskiego obciążenia. |
|
|
 |
Radiator Frozr Heatsink
Radiator współpracuje z opatentowanym wentylatorem z dwurzędowymi łożyskami kulkowymi, który zapewnia najlepszą wydajność, niezbędną dla zapalonych graczy i prosumentów. |
|
|
|
|
|
|
| MEG X570 UNIFY |
| BŁYSKAWICZNY TRANSFER DANYCH |
|
 |
 |
Zgodność z najnowszym standardem Wi-Fi 6
Najnowsze, bezprzewodowe rozwiązanie obsługuje obsługę zarówno technologii MU-MIMO, jaki i BSS Color Technology (Basic Service Set Color), dzięki czemu zapewniono szybkość transmisji dochodzącą do 2400 Mb/s. |
|
 |
Doskonałe rozwiązanie sieciowe
Na płycie zamontowano 2,5-gigabitową kartę sieciową współpracującą z LAN menedżerem, dzięki czemu zapewniono najlepsze wrażenia z gier online. |
|
 |
Technologia DDR4 Boost
W pełni izolowane i ekranowane złącza DIMM pozwalają uzyskać niczym nie zakłócone sygnały przesyłu danych, dzięki czemu użytkownicy mogą cieszyć się najlepszą wydajnością i stabilnością komputera w grach i podczas overclockingu. |
|
|
 |
Rozwiązanie Lightning Gen 4
W celu uzyskania maksymalnej prędkości transferu zapewniono zgodność z technologią Gen4 PCI-E, która umożliwia wydajną współpracę z najnowszymi urządzeniami peryferyjnymi i pamięcią masową M.2, zapewniając tym samym przepustowość dochodzącą do 64GB/s. |
|
|
|
|
|
| MEG X570 UNIFY |
| STABILNA PODSTAWA TWOJEGO SYSTEMU |
|
 |
 |
Technologia Core Boost
Dzięki połączeniu dwóch 8-pinowych złączy zasilających i optymalizacji rozmieszczenia komponentów i ścieżek na płytce drukowanej, płyty główne z serii UNIFY są gotowe do uwolnienia maksymalnej wydajności. |
|
 |
Płytka drukowana klasy serwerowej
Płytka drukowana klasy serwerowej zapewnia wyższą wydajność, zgodność ze specyfikacją PCIe 4.0 i długotrwałą stabilność systemu, bez godzenia się na żadne kompromisy. |
|
 |
Cyfrowy układ regulatora IR Digital PWM
Najwyższej jakości komponenty, moduł cyfrowego zasilania firmy IR (International Rectifier), 60-amperowy stopień mocy oraz dławiki tytanowe Titanium Choke II, zapewniają płynną pracę systemu w najbardziej ekstremalnych warunkach. |
|
|
 |
System PCIe Steel Armor
Ochrona karty graficznej przed zginaniem i zakłóceniami elektromagnetycznymi (EMI), która zwiększa stabilność i odporność płyty na uszkodzenia mechaniczne. |
|
|
|
|
|
 |
|
 |
| ALUMINIOWA OSŁONA Z RADIATOREM EXTENDED HEATSINK |
| Wykonany z metalu radiator, będący jednocześnie wydłużoną osłoną złączy we/wy zwiększa powierzchnię odprowadzania ciepła. Dzięki temu, nawet high-endowe modele procesorów, mogą pracować z pełną prędkością. |
|
|
 |
| ROZWIĄZANIE LIGHTNING GEN4 |
| Zgodność z technologią Gen4 PCI-E, która umożliwia wydajną współpracę z najnowszymi urządzeniami peryferyjnymi oraz pamięcią masową M.2. Zapewnia przepustowość dochodzącą do 64GB/s oraz wsteczną kompatybilność ze starszymi urządzeniami. |
|
|
 |
| RADIATORY FROZR HEATSINK |
| Im wyższa wydajność, tym więcej ciepła generują poszczególne podzespoły płyty głównej. Dlatego tak ważny dla chipsetu X570, jest sprawny system chłodzenia, który jest w stanie odbierać i odprowadzać ciepło z najnowszych układów zgodnych ze specyfikacją PCI-E Gen4. Na płytach głównych MSI, zastosowano opatentowaną konstrukcję wentylatora po to, aby zapewnić najlepszą wydajność, która jest niezbędna dla wszystkich zaawansowanych graczy i prosumentów. |
|
|
 |
| SPRYTNY SPOSÓB STEROWANIA CHŁODZENIEM |
| Konstrukcja radiatora MSI FROZR Heatsink łączy w sobie moc wyjątkowej technologii ZERO FROZR i systemu automatycznego dostrajania prędkości wentylatorów, w zależności od temperatury chipsetu, który to system korzysta z algorytmów sztucznej inteligencji. Możesz także samodzielnie wybrać trzy różne tryby pracy wentylatora (Boost / Balance / Silent – Podkręcony / Zrównoważony / Cichy) albo z poziomu aplikacji Dragon Center lub korzystając z MSI UEFI BIOS i cieszyć się najlepszą wydajnością, która osiągana jest bez żadnych kompromisów. |
|
|
 |
| TRZY ZŁĄCZA LIGHTNING M.2 Z SYSTEMEM CHŁODZENIA SHIELD FROZR |
| Chłodzenie dysku SSD NVMe sprawia, że nie występuje zjawisko termicznego dławienia wydajności, co skutkuje wyższą ogólną wydajnością napędu. System chłodzenia płyty głównej wyposażono w specjalny radiatora, która pomaga uniknąć pojawienia się zjawiska termicznego dławienia wydajności dysku SSD, oferując tym samym najlepszą ochronę termiczną. |
|
|
 |
| TECHNOLOGIA CORE BOOST |
| Technologia Core Boost, to połączenie zoptymalizowanego przez inżynierów MSI rozmieszczenia komponentów oraz wyjątkowej konstrukcji systemu zasilania. Dzięki temu możliwe stało się pewne, pozbawione zniekształceń, dostarczanie z najwyższą precyzją prądu do procesora. Technologia ta obsługuje nie tylko najbardziej zaawansowane wielordzeniowe procesory, ale także tworzy idealne warunki do podkręcania CPU. |
|
|
 |
| FABRYCZNIE ZAMONTOWANE OSŁONY ZŁĄCZY WE/WY |
| Zamontowane fabrycznie osłony złączy We/Wy, ułatwiają montaż i zwiększają bezpieczeństwo procesu instalacji. Opatentowana konstrukcja chroni porty We/Wy, a także zapobiega uszkodzeniom spowodowanym wyładowaniami elektrostatycznymi, co sprawia, że płyta główna staje się mocnym gamingowym fundamentem komputera. |
|
|
 |
| DOMINUJ W GRACH, DZIĘKI NISKIM CZASOM OPÓŹNIENIA GAMINGOWEJ SIECI 2.5G LAN |
| Przygotuj się do tego, aby zniszczyć swoich wrogów na wirtualnym polu bitwy z technologią MSI® GAMING LAN. Dzięki starannie dobranym oraz wyselekcjonowanym komponentom, technologia ta eliminuje opóźnienia i zapewnia najlepsze możliwe wrażenia w grach online. |
|
|
 |
| WI-FI 6 i BLUETOOTH |
| Wykorzystaj swój port LAN do grania w gry online podczas, gdy inne aplikacje do łączenia się z Internetem używać będą modułu Wi-Fi. Standard Intel® WI-FI 6 wykorzystuje modulację OFDMA i dwukierunkową transmisję danych zgodną z technologią MU-MIMO, dzięki czemu zapewniono bezprzewodową transmisję danych z prędkością dochodzącą do 2,4 Gb/s. |
|
|
 |
| SYSTEM AUDIO BOOST HD |
| ALC1220 – procesor dźwiękowy HD Audio o wysokiej rozdzielczości |
| Obsługuje odtwarzanie i nagrywanie płyt w standardzie DSD Super Audio CD (64x lepiej niż w przypadku płyt CD o zwykłej jakości)
*32-bitowy dźwięk, redukcja szumu na poziomie 120 dB
|
|
| Przetwornik cyfrowo-analogowy ESS AUDIO DAC |
| Naturalny dźwięk, charakteryzujący się wyjątkowo niskimi zniekształceniami. Dzięki temu zapewniono doskonałe i realistyczne wrażenia audio. |
|
| Wysokiej jakości kondensatory audio |
| Możliwość generowania krystalicznie czystego dźwięku o wysokiej wierności odwzorowania wyprowadzanego sygnału audio. Dzięki temu zapewniono studyjną jakość, wyjątkowy realizm i niezwykłą akustykę odtwarzanego na słuchawkach dźwięku. |
|
| Pozłacane złącza audio oraz port S/PDIF |
| Generowany dźwięk będzie doskonały dzięki transmisji czystego sygnału cyfrowego. |
|
|
|
|
 |
| NIEZRÓWNANA WYDAJNOŚĆ PAMIĘCI |
| Płyty główne MSI dostarczane są wraz z szeregiem zaimplementowanych w nich funkcji oraz technologii usprawniających działanie podsystemu pamięci operacyjnej, pozwalając tym samym gamingowym modułom pamięci na szybszą pracę, lepszą wydajność overclockingu i działanie ze zwiększoną stabilnością. |
| NAJLEPSZA KOMPATYBILNOŚĆ |
| Zoptymalizowane ścieżki i w pełni odizolowane obwody podsystemu pamięci zapewniają doskonałą stabilność oraz wydajność płyty głównej. Nie musisz więc się już martwić o to, że twój system będzie się zawieszał podczas gry. |
|
|
 |
| ZMAKSYMALIZUJ WYDAJNOŚĆ URZĄDZEŃ USB |
| Przenoszenie i przegrywanie ulubionych gier, muzyki i filmów za pomocą złączy USB nigdy nie było tak szybkie. MSI oferuje szeroką gamę opcji związanych z podłączaniem sprzętu USB, które pozwalają zwiększyć wydajność urządzeń USB 3.2, zapewniając tym samym błyskawiczny transfer danych! |
|
|
 |
| PŁYTKA DRUKOWANA KLASY SERWEROWEJ |
Aby w pełni wspierać najnowszy standard PCI-E Gen 4, który charakteryzuje się dwukrotnie większą szybkością transferu i przepustowością, płyty główne MSI X570 wykorzystują płytki drukowane klasy serwerowej. Zapewniają one długotrwałą, niezawodną wydajność systemu nawet trakcie najdłuższych rozgrywek.
- Płytka drukowana klasy serwerowej oferuje do 3 razy większą wytrzymałość termiczną, utrzymując mechaniczną sztywność płyty głównej, gdy temperatura pracy jest wysoka.
- Płytka drukowana klasy serwerowej zapobiega wyginaniu się płyty głównej, dzięki swojej mocniejszej konstrukcji mechanicznej
- Płytka drukowana klasy serwerowej redukuje straty sygnału nawet o 30%, uzyskując tym samym lepszą wydajność
|
|
|
 |
| KORZYŚĆ W GRZE |
| Możesz przechytrzyć i wyprzedzić swoich przeciwników w grze, korzystając z zestawu unikatowych gamingowych narzędzi MSI. Te sprytne, sprzętowe i programowe funkcje stworzone zostały z myślą o tym, aby gracz mógł być zawsze „o krok” przed swoimi rywalami i jednocześnie mógł udoskonalać swoje gamingowe umiejętności. |
|
|
|
