W sezonie promocyjnym duża ilość zamówień może powodować niewielkie opóźnienia w dostawie — dziękujemy za cierpliwość i zrozumienie!

SKU: 911-7D67-006

PRO X670-P WIFI

1.299,00 zł
inkl. MwSt

Termin dostawy

Zamów dzisiaj, a otrzymasz pakiet między 09 Listopad - 11 Listopad

Punkty MSI

Kupując ten produkt, możesz zdobyć około 195 punktów MSI, jeśli uczestniczysz już w programie nagród MSI.

Gwarancja

3 letnia gwarancja

Zestaw

Free Package

PRO X670-P WIFI

Biznesowa Elegancja

Płyty główne z serii MSI PRO X670-P WIFI przeznaczone są m.in. dla kreatywnych profesjonalistów, którzy chcą zmodernizować swój system. Pozwalają one stworzyć wysokiej jakości platformę z możliwością obsługi szerokiego spektrum zarówno najnowocześniejszego, jak i starszego sprzętu.

Obsługa procesorów AMD Ryzen 7000

Płyty główne z serii PRO X670-P WIFI obsługują procesory z rodzimy AMD Ryzen 7000.

Format płyty: ATX

Typ gniazda procesora: AM5

Chipset: AMD X670


14-fazowa, 80-amperowa, inteligentna konstrukcja stopni zasilania
Smart Power Stage zgodna z dwuszynowym systemem zasilania Duet Rail Power System

Za sprawą dwóch 8-pinowych złączy zasilania oraz wyjątkowej technologii Core Bost, płyty główne z serii PRO X670-P WIFI są w stanie stabilnie pracować przy dużych obciążeniach procesora:

1. Cyfrowy układ scalony PWM

2. 14-fazowa, 80-amperowa inteligentna konstrukcja stopni zasilania
Smart Power Stage zgodna z dwuszynowym systemem Duet Rail Power System


3. 1-fazowe zasilanie MISC

4. 2-fazowe zasilanie SOC


ZINTEGROWANE ELEMENTY SYSTEMU CHŁODZENIA



Chłodzenie modułu regulatora napięcia VRM: płytę wyposażono w przedłużony radiator Extended Heatsink oraz w podkładki termiczne 7W/mK na tranzystorach mocy MOSFET po to, aby uzyskać lepsze rozpraszanie ciepła.

Chłodzenie płytki drukowanej: 8-warstwowa płytka drukowana klasy premium z dwoma uncjami rozmieszczonej warstwowo miedzi poprawia rozpraszanie ciepła i niezawodność.

Chłodzenie napędów SSD: dwustronny system chłodzenia napędów M.2, M.2 Shield Frozr, zapobiega pojawianiu się termicznego efektu dławienia wydajności.

Chłodzenie systemowe: połącz i zsynchronizuj elementy chłodzenia za pomocą strategicznie rozmieszczonych gniazd, w tym dedykowanego gniazda dla wentylatora pompy.


Złącza M.2 zgodne z Lightning Gen5 i Gen4

Płyta główna PRO X670-P WIFI wyposażona jest w najnowsze złącza M.2 firmy MSI:

* 1 x złącze Gen5 x4 128 Gbit/s

* 3 x złącze Gen4 x4 64 Gbit/s


Wzmocnione złącze PCI-e 4.0 x16

Do montażu na płycie głównej slotów MSI PCI Express Steel Armor użyto większej liczby punktów lutowniczych. Dzięki temu gniazda są w stanie utrzymać ciężar najwydajniejszych i najbardziej masywnych, dostępnych na rynku kart graficznych. Gdy liczy się każdy, nawet najdrobniejszy element zapewniający przewagę w grach, system Steel Armor osłania również miejsca styku slotu PCIe z płytą główną przed zakłóceniami elektromagnetycznymi:

* 3 x gniazdo PCI-e 4.0 x16 (złącza oznaczone jako PCI_E1 i PCI_E3 zgodne są z systemem Steel Armor)

* 1 x gniazdo PCI-e 3.0


Dwustronny system M.2 Shield Frozr

Nawet najszybsze na świecie napędy SSD automatycznie zwalniają, jeśli ich firmware wykryje zbyt wysoką temperaturę pracy. Zjawisko to nosi nazwę termicznego efektu dławienia wydajności.

Dwustronny system M.2 Shield Frozr: to najbardziej zaawansowany system chłodzenia firmy MSI, który oferuje najlepszą możliwą ochronę w celu zapewnienia maksymalnej wydajności transferu danych z napędu SSD.
Zatrzask EZ M.2 Clip: Pomaga w szybkiej i łatwej instalacji napędów SSD M.2, bez potrzeby dokręcania śrub.


Możliwość montażu czterech modułów DDR5 pracujących w trybie dwukanałowym (6600 MHz z overclockingiem)

Technologia Memory Boost: W pełni odizolowany obwód pamięci DDR dostarcza czyste sygnały danych, dzięki czemu uzyskano optymalną wydajność w grach i przy podkręcaniu.

Dostępne w BIOS-ach MSI profile podkręcania zostały sprawdzone w laboratorium overclockingu firmy MSI, MSI OC LAB. Profile te, bez problemu, można włączyć z automatycznymi ustawieniami napięcia zasilającego moduły pamięci, dzięki czemu pamięć będzie pracowała ze zoptymalizowaną prędkością i wyjątkowo wysoką stabilnością.


Komunikacja i złącza

Sieć 2.5G LAN: Kontroler 2,5 Gbit/s LAN zapewnia stabilne i szybkie połączenia sieciowe.

Złącza USB 3.2 Gen 2x2 Type-C: Podłączaj urządzenia i przesyłaj pliki z dużą szybkością: 20 Gbit/s.

Wi-Fi 6E: Płytę główną wyposażono w najnowszy, bezprzewodowy moduł Wi-Fi 6E (ultra-niskie opóźnienia, wysoka przepustowość), który dodatkowo zgodny jest z technologią Bluetooth 5.2.

HD Audio: 7.1-kanałowy dźwięk High Definition Audio zgodny z funkcją Audio Boost 5. Optyczne wyjście S/PDIF.


PODSTAWOWA SPECYFIKACJA

  • Obsługa desktopowych procesorów z serii AMD Ryzen™ 7000
  • Obsługa pamięci DDR5
  • Ulepszona konstrukcja systemu zasilania: 14+2+1-fazowy układ zasilania zgodny z systemem Duet Rail Power System, dwa 8-pinowe złącza zasilania procesora, technologie Core Boost i Memory Boost
  • System chłodzenia klasy premium: przedłużony radiator Extended Heatsink, podkładki termiczne 7W/mK na tranzystorach mocy MOSFET, dodatkowe podkładki termiczne na dławikach oraz dwustronny system chłodzenia napędów M.2, M.2 Shield Frozr zwiększają wydajność systemu i pozwalają na niezakłóconą wielogodzinną pracę i rozrywkę.
  • Najwyższej jakości płytka drukowana: 8-warstwowa płytka drukowana z dwoma uncjami rozmieszczonej warstwowo miedzi wykonana z materiałów klasy serwerowej
  • Wyjątkowa szybkość w grach: złącza PCIe 4.0 i Lightning Gen 5 x4 M.2, porty USB 3.2 Gen 2x2
  • Sieć 2.5G LAN i bezprzewodowy moduł Wi-Fi 6E: Ulepszone rozwiązanie sieciowe do profesjonalnego i multimedialnego. Oferuje bezpieczne, stabilne i szybkie połączenie sieciowe
  • System dźwiękowy AUDIO BOOST 5: generowanie dźwięku o jakości studyjnej pozwalającej uzyskać w efekt wyjątkowego zanurzenia w grze

SZCZEGÓŁOWA SPECYFIKACJA

Chipset AMD X670
CPU SUPPORT Supports AMD Ryzen™ 7000 Series Desktop Processors
Socket AM5
Memory 4x DDR5, Maximum Memory Capacity 128GBMemory Support DDR5 6600+(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/
6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200(OC)/ 5000(OC)/ 4800(JEDEC) MHz
Max. overclocking frequency:
• 1DPC 1R Max speed up to 6600+ MHz
• 1DPC 2R Max speed up to 6000+ MHz
• 2DPC 1R Max speed up to 6400+ MHz
• 2DPC 2R Max speed up to 4000+ MHz
Supports Dual-Channel mode
Supports non-ECC, un-buffered memory
Supports AMD EXPO
Onboard Graphics 1x HDMI™
1x Display Port
1x DisplayPort
1x Type-C DisplayPort
Support HDMITM 2.1 FRL, maximum resolution of 4K 120Hz*
Supports DP1.4, maximum resolution of 4K 60Hz*
Supports DisplayPort 1.4 with HBR3, maximum resolution of 4K 120Hz*
*Available only on processors featuring integrated graphics.
Graphics specifications may vary depending on the CPU installed.
EXPANSION SLOT 1x PCI-E x16 slot
Supports x16/x4/x2
1x PCI-E x1 slot
PCI_E1 Gen PCIe 4.0 supports up to x16 (From CPU)
PCI_E2 Gen PCIe 3.0 supports up to x1 (From Chipset)
PCI_E3 Gen PCIe 4.0 supports up to x4 (From CPU)
PCI_E4 Gen PCIe 4.0 supports up to x2 (From Chipset)
Storage 4x M.2
M.2_1 Source (From CPU) supports up to PCIe 5.0 x4 , supports 22110/2280 devices
M.2_2 Source (From Chipset) supports up to PCIe 4.0 x4 , supports 2280/2260 devices
M.2_3 Source (From Chipset) supports up to PCIe 4.0 x4 , supports 2280/2260 devices
M.2_4 Source (From Chipset) supports up to PCIe 4.0 x4 , supports 2280/2260 devices
6x SATA 6G
RAID Supports RAID 0, RAID 1 and RAID 10 for SATA storage devices*
Supports RAID 0, RAID 1 and RAID 10 for M.2 NVMe storage devices
*SATA_A1 & SATA_A2 do not support RAID function.
USB 4x USB 2.0 (Front)
4x USB 3.2 Gen1 Type A (Rear)
4x USB 3.2 Gen1 Type A (Front)
2x USB 3.2 Gen2 Type A (Rear)
1x USB 3.2 Gen2 Type C (Rear)
1x USB 3.2 Gen2 Type C (Front)
1x USB 3.2 Gen2x2 Type C (Rear)
LAN Realtek® RTL8125BG 2.5G LAN
WIRELESS / BLUETOOTH AMD Wi-Fi 6EThe Wireless module is pre-installed in the M.2 (Key-E) slot
Supports MU-MIMO TX/RX
Supports 20MHz, 40MHz, 80MHz,160MHz bandwidth in 2.4GHz/ 5GHz or 6GHz* bands
Supports 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ axSupports Bluetooth® 5.2**
* Wi-Fi 6E 6GHz may depend on every country’s regulations
and will be ready in Windows 10 build 21H1 and Windows 11.
** Bluetooth 5.2 will be ready in Windows 10 build 21H1 and Windows 11.
Audio Realtek® ALC4080 Codec7.1-Channel High Performance Audio
Supports S/PDIF output
Supports up to 32-Bit/384 kHz playback on front panel
Internal I/O 1x Power Connector(ATX_PWR)
2x Power Connector(CPU_PWR)
1x CPU Fan
1x Pump Fan
6x System Fan
2x Front Panel (JFP)
1x Chassis Intrusion (JCI)
1x Front Audio (JAUD)
1x Tuning Controller connector(JDASH)
2x Addressable V2 RGB LED connector (JARGB_V2)
2x RGB LED connector(JRGB)
4x USB 2.0 ports
4x USB 3.2 Gen1 Type A ports
1x USB 3.2 Gen2 Type C ports
MSI

PRO X670-P WIFI

1.299,00 zł

PRO X670-P WIFI

Biznesowa Elegancja

Płyty główne z serii MSI PRO X670-P WIFI przeznaczone są m.in. dla kreatywnych profesjonalistów, którzy chcą zmodernizować swój system. Pozwalają one stworzyć wysokiej jakości platformę z możliwością obsługi szerokiego spektrum zarówno najnowocześniejszego, jak i starszego sprzętu.

Obsługa procesorów AMD Ryzen 7000

Płyty główne z serii PRO X670-P WIFI obsługują procesory z rodzimy AMD Ryzen 7000.

Format płyty: ATX

Typ gniazda procesora: AM5

Chipset: AMD X670


14-fazowa, 80-amperowa, inteligentna konstrukcja stopni zasilania
Smart Power Stage zgodna z dwuszynowym systemem zasilania Duet Rail Power System

Za sprawą dwóch 8-pinowych złączy zasilania oraz wyjątkowej technologii Core Bost, płyty główne z serii PRO X670-P WIFI są w stanie stabilnie pracować przy dużych obciążeniach procesora:

1. Cyfrowy układ scalony PWM

2. 14-fazowa, 80-amperowa inteligentna konstrukcja stopni zasilania
Smart Power Stage zgodna z dwuszynowym systemem Duet Rail Power System


3. 1-fazowe zasilanie MISC

4. 2-fazowe zasilanie SOC


ZINTEGROWANE ELEMENTY SYSTEMU CHŁODZENIA



Chłodzenie modułu regulatora napięcia VRM: płytę wyposażono w przedłużony radiator Extended Heatsink oraz w podkładki termiczne 7W/mK na tranzystorach mocy MOSFET po to, aby uzyskać lepsze rozpraszanie ciepła.

Chłodzenie płytki drukowanej: 8-warstwowa płytka drukowana klasy premium z dwoma uncjami rozmieszczonej warstwowo miedzi poprawia rozpraszanie ciepła i niezawodność.

Chłodzenie napędów SSD: dwustronny system chłodzenia napędów M.2, M.2 Shield Frozr, zapobiega pojawianiu się termicznego efektu dławienia wydajności.

Chłodzenie systemowe: połącz i zsynchronizuj elementy chłodzenia za pomocą strategicznie rozmieszczonych gniazd, w tym dedykowanego gniazda dla wentylatora pompy.


Złącza M.2 zgodne z Lightning Gen5 i Gen4

Płyta główna PRO X670-P WIFI wyposażona jest w najnowsze złącza M.2 firmy MSI:

* 1 x złącze Gen5 x4 128 Gbit/s

* 3 x złącze Gen4 x4 64 Gbit/s


Wzmocnione złącze PCI-e 4.0 x16

Do montażu na płycie głównej slotów MSI PCI Express Steel Armor użyto większej liczby punktów lutowniczych. Dzięki temu gniazda są w stanie utrzymać ciężar najwydajniejszych i najbardziej masywnych, dostępnych na rynku kart graficznych. Gdy liczy się każdy, nawet najdrobniejszy element zapewniający przewagę w grach, system Steel Armor osłania również miejsca styku slotu PCIe z płytą główną przed zakłóceniami elektromagnetycznymi:

* 3 x gniazdo PCI-e 4.0 x16 (złącza oznaczone jako PCI_E1 i PCI_E3 zgodne są z systemem Steel Armor)

* 1 x gniazdo PCI-e 3.0


Dwustronny system M.2 Shield Frozr

Nawet najszybsze na świecie napędy SSD automatycznie zwalniają, jeśli ich firmware wykryje zbyt wysoką temperaturę pracy. Zjawisko to nosi nazwę termicznego efektu dławienia wydajności.

Dwustronny system M.2 Shield Frozr: to najbardziej zaawansowany system chłodzenia firmy MSI, który oferuje najlepszą możliwą ochronę w celu zapewnienia maksymalnej wydajności transferu danych z napędu SSD.
Zatrzask EZ M.2 Clip: Pomaga w szybkiej i łatwej instalacji napędów SSD M.2, bez potrzeby dokręcania śrub.


Możliwość montażu czterech modułów DDR5 pracujących w trybie dwukanałowym (6600 MHz z overclockingiem)

Technologia Memory Boost: W pełni odizolowany obwód pamięci DDR dostarcza czyste sygnały danych, dzięki czemu uzyskano optymalną wydajność w grach i przy podkręcaniu.

Dostępne w BIOS-ach MSI profile podkręcania zostały sprawdzone w laboratorium overclockingu firmy MSI, MSI OC LAB. Profile te, bez problemu, można włączyć z automatycznymi ustawieniami napięcia zasilającego moduły pamięci, dzięki czemu pamięć będzie pracowała ze zoptymalizowaną prędkością i wyjątkowo wysoką stabilnością.


Komunikacja i złącza

Sieć 2.5G LAN: Kontroler 2,5 Gbit/s LAN zapewnia stabilne i szybkie połączenia sieciowe.

Złącza USB 3.2 Gen 2x2 Type-C: Podłączaj urządzenia i przesyłaj pliki z dużą szybkością: 20 Gbit/s.

Wi-Fi 6E: Płytę główną wyposażono w najnowszy, bezprzewodowy moduł Wi-Fi 6E (ultra-niskie opóźnienia, wysoka przepustowość), który dodatkowo zgodny jest z technologią Bluetooth 5.2.

HD Audio: 7.1-kanałowy dźwięk High Definition Audio zgodny z funkcją Audio Boost 5. Optyczne wyjście S/PDIF.


PODSTAWOWA SPECYFIKACJA

SZCZEGÓŁOWA SPECYFIKACJA

Chipset AMD X670
CPU SUPPORT Supports AMD Ryzen™ 7000 Series Desktop Processors
Socket AM5
Memory 4x DDR5, Maximum Memory Capacity 128GBMemory Support DDR5 6600+(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/
6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200(OC)/ 5000(OC)/ 4800(JEDEC) MHz
Max. overclocking frequency:
• 1DPC 1R Max speed up to 6600+ MHz
• 1DPC 2R Max speed up to 6000+ MHz
• 2DPC 1R Max speed up to 6400+ MHz
• 2DPC 2R Max speed up to 4000+ MHz
Supports Dual-Channel mode
Supports non-ECC, un-buffered memory
Supports AMD EXPO
Onboard Graphics 1x HDMI™
1x Display Port
1x DisplayPort
1x Type-C DisplayPort
Support HDMITM 2.1 FRL, maximum resolution of 4K 120Hz*
Supports DP1.4, maximum resolution of 4K 60Hz*
Supports DisplayPort 1.4 with HBR3, maximum resolution of 4K 120Hz*
*Available only on processors featuring integrated graphics.
Graphics specifications may vary depending on the CPU installed.
EXPANSION SLOT 1x PCI-E x16 slot
Supports x16/x4/x2
1x PCI-E x1 slot
PCI_E1 Gen PCIe 4.0 supports up to x16 (From CPU)
PCI_E2 Gen PCIe 3.0 supports up to x1 (From Chipset)
PCI_E3 Gen PCIe 4.0 supports up to x4 (From CPU)
PCI_E4 Gen PCIe 4.0 supports up to x2 (From Chipset)
Storage 4x M.2
M.2_1 Source (From CPU) supports up to PCIe 5.0 x4 , supports 22110/2280 devices
M.2_2 Source (From Chipset) supports up to PCIe 4.0 x4 , supports 2280/2260 devices
M.2_3 Source (From Chipset) supports up to PCIe 4.0 x4 , supports 2280/2260 devices
M.2_4 Source (From Chipset) supports up to PCIe 4.0 x4 , supports 2280/2260 devices
6x SATA 6G
RAID Supports RAID 0, RAID 1 and RAID 10 for SATA storage devices*
Supports RAID 0, RAID 1 and RAID 10 for M.2 NVMe storage devices
*SATA_A1 & SATA_A2 do not support RAID function.
USB 4x USB 2.0 (Front)
4x USB 3.2 Gen1 Type A (Rear)
4x USB 3.2 Gen1 Type A (Front)
2x USB 3.2 Gen2 Type A (Rear)
1x USB 3.2 Gen2 Type C (Rear)
1x USB 3.2 Gen2 Type C (Front)
1x USB 3.2 Gen2x2 Type C (Rear)
LAN Realtek® RTL8125BG 2.5G LAN
WIRELESS / BLUETOOTH AMD Wi-Fi 6EThe Wireless module is pre-installed in the M.2 (Key-E) slot
Supports MU-MIMO TX/RX
Supports 20MHz, 40MHz, 80MHz,160MHz bandwidth in 2.4GHz/ 5GHz or 6GHz* bands
Supports 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ axSupports Bluetooth® 5.2**
* Wi-Fi 6E 6GHz may depend on every country’s regulations
and will be ready in Windows 10 build 21H1 and Windows 11.
** Bluetooth 5.2 will be ready in Windows 10 build 21H1 and Windows 11.
Audio Realtek® ALC4080 Codec7.1-Channel High Performance Audio
Supports S/PDIF output
Supports up to 32-Bit/384 kHz playback on front panel
Internal I/O 1x Power Connector(ATX_PWR)
2x Power Connector(CPU_PWR)
1x CPU Fan
1x Pump Fan
6x System Fan
2x Front Panel (JFP)
1x Chassis Intrusion (JCI)
1x Front Audio (JAUD)
1x Tuning Controller connector(JDASH)
2x Addressable V2 RGB LED connector (JARGB_V2)
2x RGB LED connector(JRGB)
4x USB 2.0 ports
4x USB 3.2 Gen1 Type A ports
1x USB 3.2 Gen2 Type C ports
Zobacz produkt